HL-550FX ご出場 / TS-830Vご出場 / IC-706MK2G ご出場 / TS-440 修理不可【2020/01/10】

　おはようございます。日本晴れの横浜の朝であります。今日も暖かい日になりそうですョ。ラボは新年早々ご出場ラッシュです。

• HL-550FX ご出場
• TS-830V ご出場
• IC-706MK2G ご出場
• TS-440 修理不可

　今朝は与太話の余裕がありません。早速本題に入ります。

HL-550FX ご出場

　年末からお預かりしています。「運用中に突然パワーダウン」とのことです。定格出力550Wのところ、350W程度しか出てきません。本機は２パラ・プッシュプル（４発）ですので、１〜２発逝っている勘定です。年末にも書きましたが、増幅素子の故障判定は以下の方法で行います。

1. 高圧RFプローブ測定
2. アイドリング電流測定
3. 端子間絶縁試験（要着脱）

　１は最も簡易な測定方法です。ここでおおよその判定を行ってから２に移行します。アイドリング電流の測定方法はVCO（VDO）に電流計を挿入した状態で、増幅回路を無負荷（無入力）動作させます。無線機の場合はSSBでマイクゲインを絞りきった状態で行えば良いでしょう。リニアアンプの場合は強制STBY状態にすればOKです。Icq（Idq）はサービスマニュアルやデバイスデータから読み取りますが、英文マニュアルの場合 “Idring Current”などと記載されています。中にはプッシュプルで個別にアイドリング電流を調整できない回路もありますが、HL-550FXは全数個別にアイドリング電流を調整できる回路構成になっています。故障などで増幅率が低下していると極端に電流が少なくなっているはずです。今回は右から２番目の石が全く動作していないことを確認しました。高価な増幅素子ですので、ある程度目星が付かないと交換作業に入れませんね。最後は３の端子間絶縁試験です。トランジスタの場合はエミッタ、FETの場合はソースがGNDされているはずです。コレクタまたはドレイン側の半田を外して基板から浮かせます。（出来ればベース・ゲート側も）この状態で端子間にテスターを当てて絶縁状態を確認します。トランジスタならコレクタ（＋）ベース（−）のダイオード絶縁試験、FETならドレイン=ソース間が流れればOKです。勿論、複数素子の場合「流れ方」にも注視します。増幅素子は半壊状態でも動作はしますので要注意です。今回は２番全損、１番半壊と判定しました。３番４番は生きていますが、増幅率が異なる素子を並べて使うと確実にIMDが悪化します。また一発でも壊れている場合は、他の石にも相当なストレスが掛かっているはずで、早い時期に壊れる可能性が高いものと考えられます。工賃は４発交換も２発交換も一緒ですので、４発まとめて交換されることをオススメします。今回はオーナー様から４発交換のご指示を頂きました。交換素子はOEMやセカンドソース品ではない、オリジナル品と同一工場で生産されたマッチドペア品を調達しました。VRF150のデータシートにはIdq=250mAでの測定結果が記載されていますので、この前後が推奨動作点ということでしょう。メーカーの指示書には200mA〜210mAの記載がありました。片側プッシュプル合計で400mA〜420mAとなります。今回調達した素子は増幅率がやや高めでしたので200mAに設定しました。素子着脱時に際、必ず周辺のコンデンサの容量も量っておくとよいでしょう。特にNFB回路やコレクタ（ドレイン）側のコンデンサは高負荷に晒されているので、着脱して容量測定する様にしています。コンデンサに起因する異常発振が素子故障の引き金になっている可能性があるためです。１２個の高圧チップコンをチェックしましたが異常はありませんでした。

　施工後、100W（ALC開放）で押してみたところ800W近く出てきました。80wでも700W弱まで出ます。ODランプは点きませんが、IDランプが点灯しています。思った通り増幅率が高いようですね。必ずALCを繋いでお使いください。または、エキサイタ側で適宜パワーを絞られることをオススメします。

【ご依頼内容】