昨日は朝一で通院。俄に主治医が代わり、治療モチベーションが若干下がり気味です。facebookで散々愚痴ったのでこちらには書きませんが、医療制度改革に少々異議ありであります。・・・ その後はぶらりと上野界隈に足を延ばして帰宅。取り掛かっている、IC-736修理の続きに入っております。

 前置きが長くてごめんなさい。<m(__)m> 本題でございますが、先だって指摘したPLLユニット内のHPLの調整に続き、LPL側の離調を修正しました。交換を示唆しましたトリマーの見積が届いたのですが、本体価格が単価数十円のところ、シッピングコストが5,000円を超えるため、少々躊躇している次第です。オーナー様にフィードバックする前に、現状で回復できる策を探ることにしました。

 まずは先だって施したロック剤の効果検証であります。HPL側TP5のHFローバンド設定時の電圧を測定したところ、コールド時は前回調整した数値とほぼ一緒です。軽くドライバーで触れてみましたが、同調が外れることもありませんでした。「このままイケるかも?」 様子を観るために、電源ON状態で暫く放置することにします。

夜が明けて一気に落胆モードへ

放熱板のないレギュレータ

放熱器のないレギュレータ

 そして日曜の朝です。居室に入るとIC-736が起動中である様子が目に入りました。しかし、何故か静かです。AF VRを回しきってもホワイトノイズが上がってきません。ノイジーな拙宅環境ではあり得ない状況です。ANT端子、同軸の接続を確認して問題はありません。明らかに症状が再発しています。HPLのTP5電圧を測定したところ、規定値の3倍近い電圧が出ています。しかも、メインユニット全体でかなりの温度上昇を確認。これは頂けません・・・。熱源を探したところ、PLLユニットのレギュレーターICが触れないほど発熱しています。しかも「ヒートシンク無し!」 気付いたのですが、HPLシールドから2本の板バネが出ていて、それがケースの裏蓋に接触する構造になっています。恐らくPLLユニットの放熱効果を狙った策でしょう。何となく事情が読めました。

丁度良い大きさの放熱器があった

丁度良い大きさの放熱器があった

 まずはレギュレーターに放熱器を取り付けます。更に放熱器をPAユニット冷却ファンの筐体に熱結合させてみました。隙間にはタップリとシリコンを塗布。HPLシールドに取り付けられた板バネにもシリコン・グリスを塗り、ケースとの接触面にも同様の処理を施しました。IC-736にはPAユニット放熱用に2器のファンが取り付けられています。TX時は強制起動しますが、RX時はPAユニット上のセンサが一定温度を観測した時だけ、回転する仕組みです。PLL基板の発熱をPAユニットで感知する可能性は低く、筐体に熱を逃がすのが最も効果的ですが、ファンの筐体にも熱を逃がすことで、送信時にPLL基板もクールダウンさせること狙った策であります。

暖め中です・・・

放熱ファンの筐体に熱結合

放熱ファンの筐体に熱結合

 この状態で蓋を閉め、5時間ほど放置していますが、今のところ快調です。BFO、PBT、IFのトラッキングも実施し、入場時より明らかに受信感度やSSBの精度は改善しております。

 PAのアイドリング電流が高いと、スタンバイ時にも発熱します。空冷ファンはかなり高い温度にならないとSWが入らないため、真裏にあるPLL基板に影響を与えている可能性もあります。

 暫く様子見です。

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